在半导体制程中，化学药液的纯净度直接影响产品良率。输送环节一旦引入金属离子、微粒或气泡，就可能在晶圆表面造成缺陷。因此，半导体工艺对泵类设备提出了与传统行业不同的要求：过流部件不能引入污染，运行过程要平稳，脉动要小。

一、全氟过流材质，杜绝金属接触

电子级气动风囊泵的过流部件采用全氟材料制成，流体路径中没有任何金属接触部件。这一设计带来两方面的好处：一是避免了金属离子溶出污染药液；二是全氟材料兼具耐腐蚀与耐高温性能，使用温度可达180℃，能够覆盖大部分半导体湿法工序的工况范围。

二、风囊结构，运行平稳脉动小

与传统的气动隔膜泵相比，风囊泵采用风囊式结构，液体脉动更小，更适合连续工作场合。同时，流体路径中没有叶轮等运动部件，不会因剪切作用产生微型气泡、粒子和离子污染，输送过程对药液品质的影响更小。

三、洁净室制造与测试

为满足洁净度要求，该系列泵的制造、测试与包装均在洁净室内完成，从生产环节控制微粒引入。产品出厂前经过完整性测试，确保到达客户端即可直接投入洁净产线使用。

目前，电子级气动风囊泵已在半导体、光伏、面板显示等行业投入应用。如需了解选型参数与工况匹配建议，欢迎联系苏州科瑞达智能科技有限公司。